11月14日-15日， 由長(zhǎng)城會(huì)主辦的“GMIC+人工智能極智節(jié)·杭州”隆重開(kāi)幕?；艚鹱鳛橐曨l嘉賓，與大家分享了對(duì)人工智能的看法，肯定了人工智能對(duì)技術(shù)革新發(fā)展的重要性。現(xiàn)場(chǎng)，由長(zhǎng)城會(huì)和誠(chéng)邁科技共同發(fā)起的“GMIC+誠(chéng)邁科技智能體驗(yàn)館”攜手合作伙伴為大家展示了智能終端、智能可穿戴、智能汽車(chē)、嵌入式AI及物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品！ 霍金來(lái)了，大咖云集思維碰撞~ 國(guó)內(nèi)外人工智能專(zhuān)家及新銳創(chuàng)新精英齊聚于此， [...]

11月10日，知豆電動(dòng)汽車(chē)在“2017全球未來(lái)出行高層論壇暨國(guó)際展覽會(huì)”上隆重發(fā)布了旗下年度重量級(jí)產(chǎn)品——知豆D3，獲得了業(yè)界、媒體及眾多愛(ài)車(chē)人士的關(guān)注。作為知豆D3 智能駕駛艙軟件解決方案提供商，誠(chéng)邁科技受邀出席此次發(fā)布會(huì)，見(jiàn)證知豆D3的震撼上市。 與此前知豆發(fā)布的D2和D2S等產(chǎn)品類(lèi)似，D3也是一款主打便捷性和靈活性的“微行”理念車(chē)型。這款車(chē)型共分為兩個(gè)版本，分別是豆牛士版（NEDC工況下續(xù)駛 [...]

11月9日，2017英特爾中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)總裁高峰會(huì)議在杭州拉開(kāi)帷幕。英特爾現(xiàn)場(chǎng)分享了對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢(shì)的洞察，以及英特爾產(chǎn)品技術(shù)的創(chuàng)新亮點(diǎn)與應(yīng)用價(jià)值。作為Intel公司的獨(dú)立軟件開(kāi)發(fā)商（ISV），誠(chéng)邁科技受邀出席此次峰會(huì)，并為現(xiàn)場(chǎng)嘉賓展示基于Intel平臺(tái)的智能駕駛艙解決方案及智能眼鏡解決方案。 在萬(wàn)物智能互聯(lián)的信息世界，海量設(shè)備正在或正準(zhǔn)備接入物聯(lián)網(wǎng)，所有的“物”都能夠通過(guò)物聯(lián)網(wǎng)以數(shù)據(jù)的形式被實(shí)時(shí)追 [...]

10月24—26日，第19 屆亞太汽車(chē)工程年會(huì)（APAC19）及中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)（2017SAECCE）在上海隆重開(kāi)幕。本次大會(huì)聚集全球汽車(chē)技術(shù)專(zhuān)家、學(xué)者、工程師交流思想、探討技術(shù)。 作為智能互聯(lián)及智能終端技術(shù)提供商，誠(chéng)邁科技攜智能駕駛艙系統(tǒng)解決方案及產(chǎn)品亮相此次大會(huì)，并在今天的“汽車(chē)人機(jī)交互技術(shù)論壇”上，作《基于Hypervisor的智能駕駛艙軟件核心技術(shù)》主題演講。 ? [...]

10月24日，蓋世汽車(chē)新技術(shù)展示交流會(huì)——新技術(shù)&新能源&新材料&動(dòng)力總成部件專(zhuān)場(chǎng)走進(jìn)東風(fēng)汽車(chē)。此次活動(dòng)吸引全國(guó)各地的優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商齊聚于此，進(jìn)行深層次的技術(shù)交流及產(chǎn)品展示。作為智能互聯(lián)及智能終端技術(shù)提供商，誠(chéng)邁科技參加此次技術(shù)交流會(huì)并發(fā)表主題演講。 上午九點(diǎn)，東風(fēng)汽車(chē)技術(shù)中心黨委副書(shū)記信繼欣發(fā)表歡迎致辭，感謝遠(yuǎn)道而來(lái)的嘉賓朋友，希望雙方在今天都能有所收獲，互相學(xué)習(xí)和請(qǐng)教。蓋世 [...]

10月16日-18日，2017高通4G/5G峰會(huì)在香港舉辦。此次峰會(huì)主題圍繞4G/5G聚集了全球眾多開(kāi)發(fā)者、合作伙伴、運(yùn)營(yíng)商、分析師等共同參與。峰會(huì)上，高通帶來(lái)了更多的關(guān)于5G的信息，如5G NR的進(jìn)展（2019年商用）、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)有了芯片投產(chǎn)以及驍龍636移動(dòng)平臺(tái)。作為智能互聯(lián)及智能終端技術(shù)提供商，誠(chéng)邁科技受邀出席此次峰會(huì)，攜手高通共同探索5G時(shí)代，并展示基于高通平臺(tái)的下一代 [...]