拉斯維加斯2020年1月8日-- 美國時間2020年1月7日，世界影響力最為廣泛的國際消費電子產(chǎn)品展覽會（CES 2020）在拉斯維加斯盛大開幕。誠邁科技作為領(lǐng)先的軟件技術(shù)服務(wù)提供商，攜手高通在CES 2020上展示了其最新汽車電子領(lǐng)域技術(shù)成果?--?誠邁科技全新EX4.0智能駕駛艙解決方案全面支持第三代Qualcomm??驍龍™汽車數(shù)字駕駛艙系列平臺。該平臺具備異構(gòu)計算功能、高性能人工智能（AI）功能和統(tǒng)一軟件框架的可擴展性，為車輛提供更高級別的計算和智能。同時，誠邁科技推出智能駕駛艙綜合檢測工具AHBS2.0以及技術(shù)支持包ATSP，助力汽車廠商及Tier 1高效使用第三代Qualcomm??驍龍™汽車駕駛艙平臺加速產(chǎn)品設(shè)計和量產(chǎn)。誠邁科技深耕汽車電子領(lǐng)域多年，擁有超過10年的軟件研發(fā)經(jīng)驗，這一系列的產(chǎn)品和解決方案也充分證明了誠邁科技在汽車電子領(lǐng)域的實力。
誠邁科技EX4.0簡化了汽車廠商HLOS軟件開發(fā)流程，支持現(xiàn)代智能汽車用例，高度融合人臉識別、語音識別、DMS和APA等人工智能技術(shù)，并基于虛擬化技術(shù)實現(xiàn)一芯多屏、集成實景導(dǎo)航、HMI個性化定制等，展現(xiàn)了下一代汽車智能駕駛艙的各類核心技術(shù)及卓越智能體驗。
隨著汽車“四化”的飛速發(fā)展，未來的智能駕駛艙將更注重ECU集成和創(chuàng)新技術(shù)的融合，而多ECU之間的交互復(fù)雜性也會持續(xù)升級。為此，誠邁科技推出智能駕駛艙綜合檢測工具AHBS2.0以及技術(shù)支持包ATSP。AHBS 2.0能對基于Hypervisor的智能駕駛艙產(chǎn)品進行深度檢測，涵蓋各操作系統(tǒng)底層、系統(tǒng)之間復(fù)雜交互、算法效率等，并提供科學(xué)數(shù)據(jù)分析；?ATSP可以在開發(fā)過程中為汽車駕駛艙設(shè)計提供專業(yè)技術(shù)支持。借助AHBS 2.0和ATSP的協(xié)同效應(yīng)，汽車廠商和Tier 1可降低產(chǎn)品性能風(fēng)險，發(fā)現(xiàn)并消除設(shè)計障礙，有效縮短量產(chǎn)周期。
此外，誠邁科技為汽車廠商和Tier 1提供基于最新高通驍龍™汽車駕駛艙平臺的全方位技術(shù)支持服務(wù)，如技術(shù)、資源、功能開發(fā)、一站式解決方案等，能在最短的量產(chǎn)周期內(nèi)充分發(fā)揮該平臺在沉浸式圖形、多媒體、計算機視覺、音頻、視頻和AI等功能方面的優(yōu)異性能?。
值得一提的是，誠邁科技與全球知名汽車制造商合作，持續(xù)為他們提供汽車電子產(chǎn)品及服務(wù)。近期，小鵬汽車重磅發(fā)布定位中高端的新一代B級旗艦車型P7，誠邁科技助力小鵬P7基于Qualcomm? 驍龍™820A平臺打造卓越的中控屏和副駕娛樂IVI系統(tǒng)，為用戶提供高品質(zhì)的視覺及交互體驗。另外，威馬汽車宣布將在2020年發(fā)布下一代核心算力更強車型，在提升三電技術(shù)、電子電器架構(gòu)兩大基礎(chǔ)設(shè)施的基礎(chǔ)上，全面升級網(wǎng)絡(luò)、算力、軟件和數(shù)據(jù)四大能力，力爭成為國內(nèi)首批同時實現(xiàn)5G技術(shù)與車載以太網(wǎng)技術(shù)布設(shè)的汽車制造商。誠邁科技與威馬汽車合作，全面助力威馬汽車基于高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的最新產(chǎn)品研發(fā)。
誠邁科技未來將繼續(xù)致力于為全球汽車廠商和Tier 1提供相關(guān)的核心軟件技術(shù)服務(wù)和解決方案，降低其開發(fā)時間和成本，助力智能汽車駕駛艙的智能化進程，與合作伙伴共同構(gòu)建擁有非凡體驗的智能汽車。
高通科技產(chǎn)品管理高級總監(jiān)Bill Pinnell表示：“隨著車載HMI體驗變得越來越復(fù)雜和高度升級，像EX4.0智能駕駛艙解決方案這樣的集成技術(shù)使我們能夠快速且經(jīng)濟有效地將行業(yè)領(lǐng)先的信息娛樂技術(shù)提供給汽車廠商和Tier 1。我們期待驍龍™汽車駕駛艙平臺可以運用其強大運算能力、AI技術(shù)和簡化的軟件開發(fā)流程，為駕駛員和乘客提供更好的智能車載體驗。”
誠邁科技總經(jīng)理劉冰先生表示：“非常榮幸能與高通公司合作，將誠邁科技在汽車領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)能力與業(yè)界領(lǐng)先的高通驍龍汽車數(shù)字駕駛艙平臺卓越技術(shù)相結(jié)合，為全球汽車廠商和Tier 1提供更好的智能汽車核心技術(shù)方案”。
誠邁科技攜最新科技成果在高通展位展出，歡迎蒞臨CES 2020 Las Vegas會議中心北廳#5606展位參觀體驗。
*Qualcomm、Snapdragon是美國高通公司在美國和其他國家的注冊商標。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.旗下產(chǎn)品。